证券之星消息，兴森科技(002436)08月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：现在最强的CPU/GPU都需要最新的封装技术的加持。比如当前火热的AI芯片都是需要最先进的晶圆制造技术和最先进的封装技术的。在未来非常近的某一天，封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性，兴森目前布局的FCBGA封装属于先进封装技术的一种吗？FCBGA先进封装在晶圆制造技术到达瓶颈以后会扮演什么角色？会不会是摩尔定律后的CPU/GPU性能的重要突破口？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺，是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域。随着晶圆制造技术的进步达到一定的瓶颈，‌先进封装技术将成为提升芯片性能和集成度的关键，‌尤其是在高性能计算、‌5G通信、‌人工智能等领域。但公司未涉足晶圆制造和封装领域‌。感谢您的关注。

投资者：兴森科技旗下广州视晟科技有限公司于2024年7月31日发布一则中标信息。项目名称为广汽集团汽车工程研究院回注台架采购结果公告，中标金额为55.71万元，招标人为广汽集团汽车工程研究院。中标类型为中标公告。请问该回注台架是否属于智驾回注测试台架装置？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！该回注台架属于智驾回注测试台架装置。公司子公司视晟科技自主研发的PXI系列硬件产品，可广泛应用于自动驾驶汽车智驾域控制器(ADAS)、座舱域控制器、车身域控制器、底盘域控制器、动力域控制器等领域的硬件在环仿真测试(HIL)。尤其是在ADAS测试方面，可用于智能驾驶数据采集和回灌测试，测试智能驾驶的性能。感谢您的关注。

投资者：美国正在考虑单方面限制中国获得美光、SK海力士的AI内存芯片。这些措施旨在防止美光、韩国的SK海力士和三星向中国公司提供高带宽内存(HBM)芯片，这些芯片对于帮助运行复杂的生成式人工智能程序至关重要。报告称，如果新规则颁布，将涵盖HBM2和包括HBM3和HBM3E在内的更先进的芯片，以及制造这些芯片所需的设备，目前美国尚未就限制做出决定。目前兴森科技HBM内存芯片封装技术是否已经完成储备了？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板、半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料，并不涉及封装业务，现阶段公司的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，国内外主流的芯片设计公司、封装厂均是目标客户。感谢您的关注。

投资者：截止7月31号公司股东人数是多少？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2024年7月31日，公司股东总户数为九万零四百余户。感谢您的关注。

由证券之星根据公开信息整理，由算法生成(网信算备310104345710301240019号)，与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。